上海润林半导体材料有限公司是专业提供微电子级粘合剂产品的公司，主要代理销售的品牌有汉高ABLESTIK、汉高LOCTITE、美国EPO-TEK、美国AIT、BONOTEC 、日本丸内(Marunouchi)、日本岛川(Shimakawa)、日本住友、日本三键(Threebond) 等，产品广泛应用在LED、IC、OPTO（光通讯无源和有源器件）、CCD&CMOS、SMART CARD、军品等领域。同时代理日本ASAHI品牌的晶圆磨轮、WAFER&基板切割刀片、精密加工工具，新加坡SEMICON/MICROMECHANICS吸嘴，韩国PECO/MM顶针，美国GAISER和SPT瓷嘴，韩国MKE焊线，MM/clamp等Diebond&Wirebond耗材。本公司国内总部设在上海，深圳、成都设有办事处，香港设有分公司，可为客户提供一站式配套服务。
主要产品如下：
*导电银胶 <适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOT/SOP/BGA...)、LED(如大&小功率LED/数码管/LAMP/SMD/COB…)等领域,用于各种
贴片、点胶、背胶等工艺>
RUNNING： 主要型号有RUNBOND3210,304
美国AIT： 主要型号有8050-LV、MC8880
EOP-TEK： 主要型号有H20E、H20S、H81A（金胶）
BONOTEC： 主要型号有EXBOND8300C、8400C、8280C、9300C
日本住友： 主要型号有T3007-20
日本丸内： 主要型号有MD2000、MD2093、MD1000、MD1100
汉高ABLESTIK：主要型号有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、2600AT、2815A、2030SC、2100A、
8290、8340、8384、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000、C850-6、C990J等
*绝缘胶 <适用于半导体(IC)封装、LED封装、摄像头(CMOS/CCD)、智能卡、光通讯无源有源器件等领域,用于各种贴片、或有粘
贴固定的工艺>
RUNNING: 主要型号有RUNBOND1212NC、G8-1288、G9-1299
EPO-TEK： 主要型号有353ND、353NDT
BONOTEC： 主要型号有EXBOND8433I、2000I、2200I、3000I、3000I-LV、8810I、8830I
日本岛川： 主要型号有SKBOND1320、1320-Y
汉高ABLESTIK：主要型号有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、BF-4、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC、8387A、
8387B、DX-10C、DX-20C等
*UV胶 <适用于光电、光电仪表、光纤有源无源器件、手机摄像头(CMOS)等领域，一般采用紫外光固化或蓝光固化>
RUNNING: 主要型号有RUNBOND1206、2159UV
EPO-TEK： 主要型号有OG154-1、OG116-31
汉高LOCTITE: 主要型号有352、3526
汉高ABLESTIK：主要型号有ABLELUXA4083T、A4061T、A4088T、A4502、AA50T 、AA50TM、OGT150THTG、OGRFI146T等
*胶膜
汉高ABLESTIK：主要型号有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等产品，适用于各种电子产品,
军工产品,电源等。
本公司一向以严谨的作风、优质的产品质量和良好的技术服务来赢得客户的信赖与支持，我们的客户遍及全国各地和港澳台地区。如贵公司对我公司所代理产品有需求,请与我们联系！我们会为您竭诚服务！ 作为一家服务于半导体微电子行业的高分子化工材料公司，我们致力于为客户提供优质的产品及服务。经过多年的发展, 不仅我们拥有良好的产品资源优势，同时也已拥有一支优秀的技术销售团队。我们深知客户对我们的重要性，所以创造有效的客户沟通是烙印在润林企业里的一个最重要的经营理念。
